哈尔滨工业大学电子科学与技术系2015博士招生复试大纲
航天学院电子科学与技术学科
——导师考核及专家小组考核大纲
导师考核部分——导师考核内容自定，可以采用笔试或面试方式，满分100分。
专家小组考核部分——博士研究生入学专家小组考核形式为面试，面试成绩满分为100分。全面考评考生的基本专业知识掌握、基本原理掌握及分析问题和解决问题的能力。主要考评考生的表达能力、逻辑思维能力、外语能力，以及所从事的工作或研究经历等内容。
航天学院微电子学与固体电子学学科博士入学考试
——导师考核及专家小组考核大纲
导师考核部分——导师考核内容自定，可以采用笔试或面试方式，满分100分。
专家小组考核大纲部分——本专业专家小组内容分为三套，考生可根据研究方向任选其中一套。具体内容和参考书目如下：
第一套考试大纲
一.考试内容
本套大纲包括“晶体管原理”、“集成传感器”和“微电子工艺”三门课程。
1. 晶体管原理
1) PN结：PN结接触电势差势形成过程，能够画出平衡PN结的能带图;掌握理想二极管的电流电压方程，并能够分析正偏和反偏时电流随电压变化规律。
2) 双极晶体管的直流特性：晶体管中的电流传输;晶体管电流增益;大电流效应和基区宽度调变效应;晶体管直流参数和基极电阻。
3) 晶体管频率特性和瞬变特性：晶体管交流特性理论分析;共发射极短路电流放大系数及其截止频率;晶体管开关时间。
4) MOS场效应晶体管：MOS场效应晶体管基本工作原理、类型;MOSFET的阈值电压;MOSFET的伏安特性。
2、集成传感器
1)传感器的基本概念、静态和动态性能指标。
2)磁敏传感器及其集成技术：磁阻式传感器、磁通门传感器和集成霍尔开关等。
3)压力传感器与惯性器件及其集成技术：压阻效应，集成压阻式压力传感器，集成电容式压力传感器，集成惯性元件。655423 17
3、微电子工艺655423 17
1) 微电子产品制作的主要工艺技术：硅片制备方法;气相外延、分子束外延等外延技术;热氧化工艺;化学气相淀积、真空蒸镀和溅射等薄膜淀积技术;光刻腐蚀技术;热扩散和离子注入等掺杂技术。
2) 典型产品工艺流程：典型的大功率晶体管工艺流程;双极型晶体管电路工艺流程;CMOS电路工艺流程。
二.参考书目
1、武世香编《双极型和场效应晶体管》电子工业出版社，1990
2、牛德芳，半导体传感器及其应用，大连理工大学出版社，1993年
3、Stephen A. Campbell 《微电子制造科学原理与工程技术》，电子工业出版社，2002
第二套考试大纲
一.考试内容
本套大纲主要考核学生对集成电路设计基础知识的掌握情况，具体内容包括：
1. 集成电路无源元件，包括：电阻、电容和电感的形成方式;
2. 集成电路有源元件与工艺流程，了解双极型硅工艺与CMOS工艺;
3. MOS场效应晶体管的特性，掌握MOS器件的基本结构，阈值电压的计算以及MOS器件的二阶效应;
4. 集成电路版图设计，掌握版图设计基础，以及版图设计规则、DRC、ERC、LVS的基本概念;
5. CMOS组合逻辑电路基础，掌握基本CMOS静态逻辑电路与动态电路的组成与工作原理;
6. CMOS时序电路基础，掌握静态和动态移位寄存器与锁存器的组成与工作原理;
二.参考书目
《集成电路设计基础》王志功，沈永朝 编著，电子工业出版社，2004
第三套考试大纲
一.考试内容
本套大纲内容是检验考生掌握电磁场与微波技术相关的基础知识的程度和专业知识面，内容包括天线基本理论、电磁兼容性基本原理、射频/微波电路基本知识。
1. 电磁场数值解法基础
2. 现代天线技术
3. 微波技术及工程应用
4. 电磁兼容分析预测技术
该部分考试要求考生全面掌握电磁场理论、微波技术与天线的基本概念和基本原理，掌握微波工程技术基本分析方法，以及电磁兼容分析预测方法，能够应用电磁场理论及数值方法解决某些实际微波工程应用问题，并要求了解微波技术领域的最新发展。
二.参考书目
1. 吴群主编，《微波技术》，哈工大出版社，2009年版
2. 吴群主编，《微波工程技术》，哈工大出版社，2005年版
3. Clayton R. Paul，Introduction to Electromagnetic Compatibility，Second Edition，,John Wiley & Sons, Inc.2006
4. Christophe Caloz，Tatsuo Itoh， Metamaterials:Transmission Line Theory Aand Microwave Applications,John Wiley & Sons, Inc.2006
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